10月15日，晟碟半導體(上海)有限公司（以下簡稱“晟碟半導體”）總經(jīng)理陳治強一行來訪我校材料科學與工程學院并簽署合作備忘錄及戰(zhàn)略合作項目。材料學院院長杜建忠出席會議并講話。會議由材料學院副院長牛德超主持。

陳治強對華東理工大學長期以來對晟碟半導體的支持表示感謝，高度評價了華東理工大學的科研實力、人才隊伍和半導體行業(yè)影響力。晟碟半導體高度重視人才在創(chuàng)新發(fā)展中的核心作用，面對半導體行業(yè)的技術(shù)演進，期待與華東理工大學展開多領(lǐng)域合作。雙方將聚焦產(chǎn)業(yè)核心環(huán)節(jié)的技術(shù)瓶頸，整合各自在半導體關(guān)鍵材料領(lǐng)域的優(yōu)勢資源，通過產(chǎn)學研協(xié)同創(chuàng)新，共同攻關(guān)關(guān)鍵技術(shù)，并為行業(yè)培養(yǎng)具備扎實實踐能力的尖端人才，共筑可持續(xù)發(fā)展的校企合作新范式。

杜建忠對陳治強一行的到訪表示歡迎。他指出，晟碟半導體在存儲芯片智能制造與可持續(xù)發(fā)展方面的成果已獲海內(nèi)外高度認可。此次簽約是我院首次與半導體行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)簽署合作備忘錄，具有“里程碑”意義，期待以此次簽約為契機，發(fā)揮材料科學與工程一流學科的支撐作用，聚焦半導體產(chǎn)業(yè)需求，以項目為載體，由點及面，共建高水平校企合作新范式，推動半導體行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

會上，雙方共同簽署了合作備忘錄和三個技術(shù)開發(fā)項目合作協(xié)議。

圖片說明：雙方簽署合作備忘錄

圖片說明：雙方簽署項目合作協(xié)議

此次合作備忘錄及技術(shù)開發(fā)項目的簽署，是雙方響應國家和長三角戰(zhàn)略需求，面向半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前沿，推動科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級，提升社會服務能力的重要舉措。會上，雙方圍繞工程博士聯(lián)合培養(yǎng)、學生實習就業(yè)、校企合作課程建設、學科建設等方面開展了深入交流和充分研討。

會后，陳治強一行還參觀了學院電子信息材料專業(yè)測試平臺。

晟碟半導體人力資源總監(jiān)陳迎、技術(shù)中心高級總監(jiān)嚴俊榮法務總監(jiān)李云、高級經(jīng)理李鵬、季秋瑾，材料學院副院長胡彥杰及部分學院師生參加會議并座談交流。