近日，“凝芯聚力 材創(chuàng)未來”先進封裝材料研討會在學校順利召開，副校長李春忠出席會議并講話。我校校友、上海德滬涂膜設備有限公司董事長王錦山應邀出席會議。校內(nèi)外相關領域8位科研院所和企業(yè)專家學者，130余名師生參加研討會。開幕式由材料學院黨委書記袁媛主持。

李春忠在致辭中對與會嘉賓表示誠摯歡迎與感謝，他指出，華東理工大學始終秉持“國家所需，華理所向”初心，面向國家重大需求，開展學科建設與科研攻關，解決行業(yè)關鍵難題。當前，學校全面實施“四化”戰(zhàn)略，縱深推進“兩新兩大”發(fā)展布局，具備扎實的科研基礎、一流的人才隊伍、高水平的科研基地平臺，產(chǎn)出了標志性成果，呈現(xiàn)出良好的發(fā)展態(tài)勢。期望材料學院借此契機，主動契合國家重大需求和行業(yè)發(fā)展需求，加強校企互動，合力攻克產(chǎn)業(yè)鏈中涉及的材料關鍵難題，以務實行動助力強國建設。

王錦山校友在致辭中談到，母校建校以來，始終圍繞國家需求，攻堅克難。此次研討會搭建了一個開放、前沿的交流平臺，期待會議成果能與母校人才培養(yǎng)、基礎研究優(yōu)勢緊密結合，聯(lián)合攻克關鍵材料難題、培養(yǎng)高端人才。

袁媛從專業(yè)設置、學生培養(yǎng)、學科建設、重點建設方向、基地平臺、校企合作等方面就學院發(fā)展概況作簡要介紹。

主題報告環(huán)節(jié)由材料學院院長杜建忠主持。中科院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所研究員肖克來提，電子科技大學產(chǎn)業(yè)教授張康，毅達資本投資總監(jiān)范辰分別以“先進封裝技術發(fā)展趨勢和關鍵材料”“半導體封裝材料概覽”“先進封裝市場機會簡析”作主題報告。

座談交流環(huán)節(jié)由材料學院副院長牛德超主持。與會專家、學者圍繞先進封裝材料研發(fā)，科研成果的轉(zhuǎn)化與應用，構建集材料研制、設備驗證、工藝驗證、檢測分析于一體的協(xié)同創(chuàng)新平臺，人才聯(lián)合培養(yǎng)，潛在的技術切入點和合作路徑等方面展開深入交流。

上海德滬涂膜設備有限公司副總經(jīng)理黃嘉曄、上海新微科技集團有限公司投資總監(jiān)田楊、上海天馬微電子有限公司封裝研發(fā)負責人王明煜，我校人事處處長林紹梁，校友與發(fā)展聯(lián)絡處處長王芝眉，科研院副院長兼先進技術與裝備研究院院長莊啟昕，材料科學與工程學院副院長胡彥杰、黨委副書記胡寶林、副院長（掛職）常克儉及部分師生代表共同參會。